2-3無鉛低溫焊錫膏
2-3-1產品特點

1）產品中采用無鉛Sn42Bi58合金，符合RoHS指令。
2）全新配方的助焊劑，提供優良潤濕性，彌補了無鉛合金潤濕不足。
3）焊后殘余物極少，且無腐蝕性，并具有良好的絕緣性。
4）使用高效能觸變劑，能有效的防止印刷及預熱時的塌陷。
5）符合美國聯合標準ANSI/J-STD-004 ROLO型焊劑標準要求。
6）能準確控制焊粉直徑25-45μm，確保良好連續印刷及精細圖案。
7）更先進的保濕技術，不易變干。粘力持久，粘性時間長達48小時以上，有效工作壽命8小時以上。
8）殘余物無色透明，不影響檢測。
9）焊點光亮，其它各性能均優良。

2-3-2無鉛低溫（138度）焊錫膏牌號、合金成分及熔點

牌號	熔點(℃)	合金成份
WH-138G-M	138	S-Sn42Bi58
WH-139G- M	139～187	S-Sn64Bi35Ag1

2-3-3無鉛低溫（138度）焊錫膏使用說明

1）錫膏4-8℃為最佳冷藏，不可低于0℃，從冰箱中取出回溫到室溫最少需要3小時。

• 避免結晶。
• 預防結塊。
• 回溫后，使用過和未使用過的錫膏均可恢復原本特性，（參照錫膏存儲壽命）

2）在使用之前，將錫膏攪拌均勻。

• 自動攪拌機約需5分鐘。
• 手工約需10分鐘。

3）在使用時的任何時候，確保只有一瓶錫膏打開。

• 保證在生產的任何時候使用的都是新鮮錫膏，減少環境帶來的負面影響。對已開蓋的錫膏，不用時緊緊蓋上內、外蓋。
• 預防錫膏變干或氧化，延長錫膏使用壽命。

4）使用錫膏時采取“先進先出”原則。

• 錫膏一直處于最佳性能狀態。

5）確保錫膏印刷時連續滾動，滾動時錫膏高度約等于1/2到3/4金屬刮刀高度。

• 初步監視錫膏的粘度。
• 流暢的滾動可以使錫膏更好的漏印到鋼網開口處，得到更精美的圖形。

6）為保證錫膏的最佳焊接品質，印有錫膏的PCB應該盡快（1小時內）流到下一個工序。

• 防止錫膏變干，粘度變化和保持粘性。

7）當錫膏不用超過1小時，為防止錫膏變干，錫膏不要留在網板上。

• 以防止造成網板堵塞。
• 防止錫膏變干和不必要的網板堵塞。

8）當要從網板上收下錫膏時，請換另一個空瓶來裝。

• 可以避免舊錫膏影響新錫膏。
• 儲存使用過的錫膏參照錫膏儲存條件。
• 使用舊錫膏時，可將1/4的舊錫膏與3/4新錫膏均勻攪拌后使用，可使舊錫膏保持新錫膏的性能。

9）使用前請閱讀物質安全資料表，做好個人防護。

• 盡量小心使用錫膏，避免錫膏接觸到衣物和皮膚，若不小心沾上，應盡快用含酒精的溶劑將錫膏抹掉。
• 不要吸入回流焊時噴出的蒸汽。
• 焊接工作結束后及用餐前要洗手。

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