6-6 非松香基無鹵素固體助焊劑（藥芯焊錫絲用）
6-6-1 產品簡

該產品是本公司與天津大學材料學院聯合開發的最新產品。主要用于耐高溫電子產品以及鍍鎳板的焊接。

本品常溫下呈白色蠟狀固體，在110-130度左右完全熔化為無色液體，流動性好，灌芯性能與松香基助焊劑一致，適用于各類無鉛釬料藥芯焊錫絲。其活化溫度與Sn-Cu共晶無鉛釬料合金熔點匹配良好，并具有優良的潤濕性能。

該助焊劑有效成分由有機酸胺類活化劑、成膜劑、緩蝕劑、表面活性劑以及載體等成分組成，鹵素含量比RoHS標準要求少并脫離了松香體系。適用于各種電子線路板的手工焊接藥芯焊錫絲使用。

產品特點

1. 本助焊劑中不含松香或松香含量低于20% 。
2. 殘留物較傳統松香藥芯焊絲低30%以上，腐蝕性小，絕緣電阻高。
3. 焊后殘留物常溫下呈白色半透明狀，加熱180度保溫4小時不變色。
4. 助焊劑不含任何有毒物質，焊接過程中無異味，綠色環保。
5. 絕緣電阻：>10¹²Ω。
6. 銅鏡腐蝕實驗，無穿透性腐蝕。