7-1 抗高溫蠕變的Sn-Cu基釬料合金
在眾多的錫基無鉛釬料合金體系中，Sn-Cu共晶系釬料由于不含銀，有著優越的性價比。在國內電子制造行業中有著廣泛的應用。該合金主要應用于波峰焊、浸焊以及手工焊接等工藝。
焊接接頭的組織溫度性差是該釬料的主要缺點之一。這嚴重制約了其在高可靠性電子產品上的應用。該合金的抗氧化性能較差是其另一個缺點，抗氧化性能差使得在波峰焊過程中液態釬料的出渣率增加，提高了成本。
針對該合金存在的上述問題，我們經過長時間的深入研究，采用微合金化的手段，通過添加Co、Ni、P等多種微量元素，大幅提高了Sn-Cu釬料合金組織，特別是焊接接頭界面組織的高溫穩定性和釬料的抗氧化能力。
研究發現，Co和Ni可以有效改變釬料/銅基板界面化合物的形態。圖1（a）和（b）分別給出了傳統的Sn-Cu/Cu反應界面和本專利合金SC-Co-Ni-（P）/Cu界面化合物形貌的顯著差別。可以發現，微量的Co、Ni可以使界面化合物從粗大的扇貝裝轉變為密實的層狀結構。盡管焊態下本專利合金所形成的化合物層有所增厚，但是由于界面層密實、平坦，焊接接頭在受外力作用時，界面處不容易出現應力集中，因此接頭的力學性能有所提高，特別是抗沖擊和抗震動性能要優于扇貝裝的界面結構。
最新研究發現，這種層狀界面化合物還具有一個顯著的優點，就是組織的高溫穩定性要顯著優于扇貝狀界面結構，在高溫老化試驗中，其增長速度顯著低于扇貝狀的界面結構。
更為重要的是，經過對界面組織的顯微分析發現，密實的層狀化合物層還可以有效抑制Cu基板側Cu3Sn化合物的形成。圖2是兩種界面組織在經過150度24小時時效后界面層的顯微組織結構，可以看出，在扇貝狀界面層下已經形成了一層連續的Cu3Sn化合物層，而在密實的層狀界面層下幾乎看不Cu3Sn層的出現。我們知道，Cu3Sn化合物的存在是由于在界面層處由于Sn與Cu原子擴散速度不同所形成的，它的形成往往伴隨著Kenkidall 空洞的出現，這是造成接頭力學性能下降，特別是抗蠕變性能下降的主要原因。在扇貝狀界面層中，相鄰兩個扇貝狀Cu6Sn5化合物之間為Sn、Cu原子的擴散提供了快速通道，因此Cu3Sn化合物層很容易形成；而在層狀界面層結構中，切斷了這種快速擴散通道，所以Cu3Sn化合物的形成速度大大降低。
圖3是Sn-0.7Cu和SC-Co-Ni-P合金釬接Cu接頭經過150度24小時高溫時效后的蠕變性能測試結果。可以看出，本釬料合金的焊接接頭的抗蠕變性能增加了一倍以上。同時，該合金的潤濕性能也有所提高，圖4是兩種合金在銅表面上的潤濕性試驗結果。 該合金不含Pb等禁用元素，也不含Ag等貴金屬材料，成本低廉，焊接工藝性能與Sn-0.7Cu釬料合金接近。可以適用于各種電子產品的封裝，特別是對于需要在高溫環境下長期服役的電子產品來講，具有獨特的優越性。
該合金已經申報國家發明專利，專利申請號：2009100705088
