6-7 助焊劑使用說明
6-7-1準備工作：

1. 電路板和元器件：為保持穩定的焊接性能和電可靠性，電路板和元器件應滿足可焊性要求和離子污染度要求。建議組裝廠家對上述要求作出有關規定，可要求供應商提供分析報告或進行來料檢驗。
2. 取放：建議使用干凈的無紡手套，取放電路板要小心，只能接觸電路板的邊緣。
3. 清潔：傳送帶和夾具、托盤都應清潔，可使用專用清洗劑清潔。在更換助焊劑時，建議使用新的發泡管。

6-7-2應用操作：

1. 用于發泡時，發泡裝置的壓縮空氣應無油無水，并保持助焊劑常滿，其高度應保持在高于發泡管2~3cm位置，調節好空氣壓力使發泡高度，泡沫細度最佳，并均勻產生至泡頂。
2. 用于噴霧時，其均勻性可用一塊板（紙板、玻璃等）通過噴射區及預熱區進行目測。
3. 固含量控制：當用于發泡時，應添加專用稀釋劑來補充揮發的溶劑，以控制助焊劑的固含量。連續生產時，每2~4小時檢查一次比重是否還在許可范圍內。
4. 長期使用后，殘留物和污染物會積累在反復使用的助焊劑中。為獲得好的焊接效果，建議每24~48小時更換一次助焊劑，并清洗焊劑槽和發泡管。
5. 殘留物的清除：為免清洗助焊劑，焊接后殘留可留在板上，如有需要可用專用清洗劑清除。

6-7-3設備參數設置指南：

注釋：以上為通用性指南，可得到良好的焊接效果。但不同的設備、元器件和電路板會需要不同的最佳位置，這就需要通過試驗來確定最主要的參數（如涂覆量、傳送帶速度、錫爐溫度、預熱溫度）。

6-7-4注意事項：

1、浸潤和焊接過程盡量避免與皮膚直接接觸，避免吸入蒸氣，操作時請戴防護眼鏡和橡膠手套、口罩，如濺入眼中應立即用大量清水沖洗并就醫。

2、注意根據生產量取用相應的使用量，長時間不使用時應及時將盛助焊劑液容器上蓋，以免影響后續使用效果；焊劑放置后顏色會有稍微加深，不影響使用效果。

3、車間和焊接現場注意通風。

4、操作時切不可操作急躁、浸取助焊劑和浸錫焊接過程動作輕緩，以免助焊劑飛濺或高溫料液飛濺。

6-7-5消防數據：